PCB ماتېرىيال سانائىتى زور مىقداردا ۋاقىت سەرپ قىلىپ ، ئەڭ تۆۋەن سىگنال يوقىتىشنى تەمىنلەيدۇ.يۇقىرى سۈرئەتلىك ۋە يۇقىرى چاستوتىلىق لايىھەلەرگە نىسبەتەن ، زىيان سىگنالنىڭ تارقىلىش ئارىلىقىنى چەكلەيدۇ ۋە سىگنالنى بۇرمىلايدۇ ، ھەمدە TDR ئۆلچەشتە كۆرگىلى بولىدىغان توسالغۇ پەيدا قىلىدۇ.بىز ھەر قانداق بېسىلغان توك يولى تاختىسىنى لايىھىلەپ ، تېخىمۇ يۇقىرى چاستوتادا ئىشلەيدىغان توك يولىنى تەرەققىي قىلدۇرغىنىمىزدا ، سىز قۇرغان بارلىق لايىھەلەردە ئەڭ سىلىق مىسنى تاللىشىڭىز مۇمكىن.

گەرچە مىس يىرىكلىكى قوشۇمچە توسالغۇنىڭ بۇزۇلۇشى ۋە زىيان پەيدا قىلىدىغانلىقى راس بولسىمۇ ، ئەمما مىس ياپراقچىسىڭىز قانچىلىك راۋان بولۇشى كېرەك؟ھەر بىر لايىھە ئۈچۈن دەرىجىدىن تاشقىرى سىلىق مىس تاللىماي زىياننى يېڭىش ئۈچۈن قوللىنىدىغان ئاددىي ئۇسۇللار بارمۇ؟بىز بۇ ماقالىدىكى بۇ نۇقتىلارنى ، شۇنداقلا PCB زاپاس ماتېرىياللىرىنى سېتىۋېلىشقا باشلىسىڭىز نېمىلەرنى ئىزدەيدىغانلىقىڭىزنى كۆرۈپ ئۆتىمىز.

تىپلىرىPCB Copper Foil

ئادەتتە PCB ماتېرىياللىرىدىكى مىس توغرىلىق پاراڭلاشقاندا ، كونكرېت مىس تۈرىنى سۆزلىمەيمىز ، پەقەت ئۇنىڭ قوپاللىقىنى سۆزلەيمىز.ئوخشىمىغان مىس چۆكۈش ئۇسۇللىرى ئوخشىمىغان يىرىك قىممەتكە ئىگە كىنولارنى ئىشلەپ چىقىرىدۇ ، ئۇنى سىكانېرلاش ئېلېكترون مىكروسكوپ (SEM) رەسىمىدە ئېنىق پەرقلەندۈرگىلى بولىدۇ.ئەگەر سىز يۇقىرى چاستوتا (ئادەتتە 5 GHz WiFi ياكى ئۇنىڭدىن يۇقىرى) ياكى يۇقىرى سۈرئەتتە مەشغۇلات قىلماقچى بولسىڭىز ، ئۇنداقتا ماتېرىيال سانلىق مەلۇمات جەدۋىلىدە كۆرسىتىلگەن مىس تۈرىگە دىققەت قىلىڭ.

شۇنداقلا ، سانلىق مەلۇمات جەدۋىلىدىكى Dk قىممىتىنىڭ مەنىسىنى چۈشىنىشكە كاپالەتلىك قىلىڭ.Dk ئۆلچىمى توغرىسىدا تېخىمۇ كۆپ بىلىمگە ئېرىشىش ئۈچۈن روجېرسلىق جون كوئونرود بىلەن بۇ podcast مۇنازىرىسىنى كۆرۈڭ.بۇنى نەزەردە تۇتۇپ ، ئوخشىمىغان تىپتىكى PCB مىس ياپراقچىسىغا قاراپ باقايلى.

Electrodeposited

بۇ جەرياندا دۇمباق ئېلېكتىرولىز ئېرىتمىسى ئارقىلىق ئايلىنىدۇ ، ئېلېكتر قۇتۇبى رېئاكسىيەسى مىس ياپقۇچنى دۇمباققا «ئۆستۈرۈش» ئۈچۈن ئىشلىتىلىدۇ.دۇمباقنىڭ ئايلىنىشىغا ئەگىشىپ ، ھاسىل بولغان مىس پىلاستىنكا ئاستا-ئاستا غالتەك بىلەن ئورالغان بولۇپ ، ئۇدا بىر ۋاراق مىس بېرىدۇ ، كېيىن ئۇنى لامناتقا دومىلىغىلى بولىدۇ.مىسنىڭ دۇمباق تەرىپى ماھىيەتتە دۇمباقنىڭ يىرىكلىكىگە ماس كېلىدۇ ، ئاشكارلانغان تەرەپ بولسا تېخىمۇ قوپال بولىدۇ.

ئېلېكترودوسلانغان PCB مىس ياپراقچىسى

ئېلېكترودېپوسلانغان مىس ئىشلەپچىقىرىش.
ئۆلچەملىك PCB ياساش جەريانىدا ئىشلىتىش ئۈچۈن ، مىسنىڭ يىرىك تەرىپى ئالدى بىلەن ئەينەك رېلىن دىئېلېكترىغا باغلىنىدۇ.ئېشىپ قالغان ئاشكارلانغان مىس (دۇمباق تەرەپ) ئۆلچەملىك مىس قاپلانغان لامپا جەريانىدا ئىشلىتىشتىن بۇرۇن ، خىمىيىلىك ھالدا قەستەن يىرىكلىشىشى كېرەك.بۇ ئۇنىڭ PCB گۇرۇپپىسىدىكى كېيىنكى قەۋەتكە باغلىنىشىغا كاپالەتلىك قىلىدۇ.

يەر يۈزى بىر تەرەپ قىلىنغان ئېلېكترودوسلانغان مىس

ئوخشىمىغان بىر تەرەپ قىلىنغان يەر يۈزىنى ئۆز ئىچىگە ئالغان ئەڭ ياخشى ئاتالغۇنى بىلمەيمەنمىس ياپراقچىسى، شۇڭا يۇقارقى ماۋزۇ.بۇ مىس ماتېرىياللار تەتۈر بىر تەرەپ قىلىنغان ياپقۇچ دەپ ئاتالغان ، گەرچە باشقا ئىككى خىل ئۆزگىرىش بولسىمۇ (تۆۋەندىكىلەرگە قاراڭ).

تەتۈر بىر تەرەپ قىلىنغان ياپراقچىلار ئېلېكترودوسلانغان مىس تاختاينىڭ سىلىق تەرىپىگە (دۇمباق تەرەپكە) ئىشلىتىلىدىغان يۈزەكى داۋالاش ئۇسۇلىنى قوللىنىدۇ.بىر داۋالاش قەۋىتى پەقەت نېپىز سىر بولۇپ ، قەستەن مىسنى يىرىك قىلىدۇ ، شۇڭا ئۇ دىئېلېكترىك ماتېرىيالغا تېخىمۇ چاپلىشىدۇ.بۇ داۋالاش ئۇسۇللىرى يەنە چىرىشنىڭ ئالدىنى ئالىدىغان ئوكسىدلىنىش توسىقى رولىنى ئوينايدۇ.بۇ مىس لامنات تاختىسىنى ياساشقا ئىشلىتىلگەندە ، بىر تەرەپ قىلىنغان تەرەپ دىئېلېكترىك بىلەن باغلىنىدۇ ، ئېشىپ قالغان يىرىك تەرىپى يەنىلا ئاشكارلىنىدۇ.ئاشكارلانغان تەرەپ قىچىشىشتىن ئىلگىرى قوشۇمچە قوپاللىقنىڭ ھاجىتى يوق.ئۇنىڭ PCB گۇرۇپپىسىدىكى كېيىنكى قەۋەتكە باغلىنىش ئۈچۈن ئاللىبۇرۇن يېتەرلىك كۈچى بولىدۇ.

تەتۈر بىر تەرەپ قىلىنغان مىس ياپقۇچنىڭ ئۈچ خىل ئۆزگىرىشى تۆۋەندىكىلەرنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ:

يۇقىرى تېمپېراتۇرا ئۇزارتىش (HTE) مىس ياپراقچىسى: بۇ ئېلېكترو ئېلېكتروسلانغان مىس ياپقۇچ بولۇپ ، IPC-4562 3-دەرىجىلىك ئۆلچىمىگە ماس كېلىدۇ.ئاشكارلانغان يۈز يەنە ئوكسىدلىنىش توسىقى بىلەن بىر تەرەپ قىلىنىپ ، ساقلاش جەريانىدا چىرىشنىڭ ئالدىنى ئالىدۇ.
قوش بىر تەرەپ قىلىنغان ياپقۇچ: بۇ مىس ياپقۇچتا داۋالاشنىڭ ئىككى تەرىپىگە داۋالاش ئۇسۇلى قوللىنىلىدۇ.بۇ ماتېرىيال بەزىدە دۇمباق تەرەپتە بىر تەرەپ قىلىنغان ياپقۇچ دەپ ئاتىلىدۇ.
چىداملىق مىس: بۇ ئادەتتە يەر يۈزىدە بىر تەرەپ قىلىنغان مىس دەپ ئايرىلمايدۇ.بۇ مىس ياپقۇچ مىسنىڭ سىر تەرىپىگە مېتال سىر ئىشلىتىلگەن بولۇپ ، ئاندىن ئۇ كۆڭۈلدىكىدەك دەرىجىگە يېتىدۇ.
بۇ مىس ماتېرىياللاردىكى يەر يۈزىنى بىر تەرەپ قىلىش ئۇسۇلى بىۋاسىتە: ياپراقچىسى قوشۇمچە ئېلېكترولىت مۇنچا ئارقىلىق دومىلاپ ، ئىككىنچى مىس تاختاينى ئىشلىتىدۇ ، ئاندىن توساق ئۇرۇقى قەۋىتى ، ئاخىرىدا داغغا قارشى پىلاستىنكا قەۋىتى.

PCB مىس ياپراقچىسى

مىس ياپراقلارنىڭ يەر يۈزىنى بىر تەرەپ قىلىش جەريانى.[مەنبە: پىتېل ، ستېۋېن گ. قاتارلىقلار.«مىس داۋالاش ۋە سىگنالنىڭ تارقىلىشىغا بولغان تەسىرىنى تەھلىل قىلىش».2008-يىلى 58-ئېلېكترونلۇق زاپچاس ۋە تېخنىكا يىغىنى ، 1144-1149-بەتلەر.IEEE, 2008.]
بۇ جەريانلار ئارقىلىق سىزدە ئەڭ تۆۋەن قوشۇمچە پىششىقلاپ ئىشلەش ئارقىلىق ئۆلچەملىك تاختاي ياساش جەريانىدا ئاسان ئىشلەتكىلى بولىدىغان ماتېرىيال بار.

دومىلاشتۇرۇلغان مىس

دومىلاشتۇرۇلغان مىس ياپقۇچ بىر جۈپ دومىلاپ بىر مىس مىس ياپقۇچتىن ئۆتىدۇ ، بۇ مىس قەغەزنى لازىملىق قېلىنلىقتا سوغۇق دومىلىتىدۇ.ھاسىل بولغان ياپقۇچ قەۋىتىنىڭ يىرىكلىكى دومىلاش پارامېتىرى (سۈرئەت ، بېسىم قاتارلىقلار) غا ئاساسەن ئوخشاش بولمايدۇ.

ھاسىل بولغان ۋاراق ناھايىتى سىلىق بولىدۇ ، دومىلاشتۇرۇلغان مىس تاختاينىڭ يۈزىدە تىرناقلار كۆرۈلىدۇ.تۆۋەندىكى رەسىملەردە ئېلېكترودوسلانغان مىس ياپقۇچ بىلەن دومىلاشتۇرۇلغان ياپقۇچنىڭ سېلىشتۇرمىسى كۆرسىتىلدى.

PCB مىس ياپراقچىسى سېلىشتۇرۇش

ئېلېكتر قۇتۇبى بىلەن دومىلاشتۇرۇلغان ياپقۇچ ياپقۇچنى سېلىشتۇرۇش.
تۆۋەن ئارخىپلىق مىس
بۇ ھەرگىزمۇ سىز باشقا بىر جەريان بىلەن توقۇپ چىققان مىس ياپقۇچنىڭ بولۇشى ناتايىن.تۆۋەن دەرىجىدىكى مىس بولسا ئېلېكترودلانغان مىس بولۇپ ، ئۇ مىكرو يىرىك جەريان بىلەن بىر تەرەپ قىلىنىدۇ ۋە ئۆزگەرتىلىدۇ ، تۆۋەن دەرىجىدىكى ئوتتۇرىچە يىرىكلىك بىلەن تەمىنلەيدۇ.بۇ مىس ياپراقلارنى ياساش جەريانى ئادەتتە ئىگىدارچىلىق قىلىدۇ.بۇ پوپايكىلار ھەمىشە دەرىجىدىن تاشقىرى تۆۋەن ئارخىپ (ULP) ، ئىنتايىن تۆۋەن ئارخىپ (VLP) ۋە ئاددىي تۆۋەن دەرىجىدىكى (LP ، تەخمىنەن 1 مىكرون ئوتتۇرىچە يىرىك) دەپ ئايرىلىدۇ.

مۇناسىۋەتلىك ماقالىلەر ：

PCB ياسىمىچىلىقىدا نېمە ئۈچۈن مىس ياپقۇچ ئىشلىتىلىدۇ؟

بېسىپ چىقىرىلغان توك يولى تاختىسىدا ئىشلىتىلىدىغان مىس ياپقۇچ